O substrato de CI carrega o die e redistribui seu sinal para a placa, e e uma das pecas mais dificeis de fabricar no encapsulamento. Com a densidade de encapsulamento crescendo e a dimensao de recurso do substrato encolhendo para poucos micrometros, o conjunto de materiais que define a resolucao do substrato passa a ser uma compra que define rendimento. Este guia cobre as familias de materiais de substrato de CI e encapsulamento avancado, as especificacoes que controlam resolucao e confiabilidade, e o que verificar ao comprar da China.
Onde os materiais entram na construcao do substrato
Um substrato de CI tipico e construido sobre um nucleo rigido com camadas de build up em cada lado. O nucleo da suporte mecanico e estabilidade dimensional, enquanto as camadas de build up carregam o roteamento fino que conecta o die a esfera do pacote. O processo dominante de linha fina e o SAP, processo semi-aditivo, e suas variantes avancadas, em que uma camada semente fina e aplicada, padronizada e depois galvanizada com cobre. Quase todo material abaixo existe para fazer esse processo funcionar em dimensoes cada vez menores.
Fotoresiste seco em filme
O filme seco e um polimero fotossensivel entre um carreador e uma capa, laminado no painel, exposto e revelado para formar a mascara de galvanoplastia. E um dos consumiveis centrais do processo SAP, e sua resolucao define a linha e espaco alcancaveis.
Filme de isolamento de build up
O filme de isolamento e laminado sobre a camada de cobre concluida para isolar antes da proxima camada. Suas propriedades dieletricas definem a perda de sinal em alta frequencia, e seu coeficiente de expansao termica e cura definem a estabilidade dimensional.
Mascara de solda fotoimaginavel e filmes especiais
A mascara de solda fotoimaginavel define as aberturas onde a esfera de solda sera formada, e sua resolucao e aderencia decidem a confiabilidade. Filmes fotossensiveis de processo semi-aditivo suportam geometrias mais finas, e filmes de isolamento fotossensiveis combinam dielectrico e imagem.
Reveladores e quimicos auxiliares
Solucoes de TMAH e removedores de fotoresiste sao consumidos em volume no mesmo processo, e sua qualidade afeta diretamente resolucao e nivel de residuo.
Eixos que controlam resolucao e confiabilidade
1. Resolucao e capacidade de linha
Especifique a linha e espaco minimos que o material deve resolver em espessura definida, e a janela de energia de exposicao na qual o faz. Um numero de resolucao isolado nao diz nada, porque depende de espessura, dose, forca do revelador e processo.
2. Espessura e uniformidade do filme
Declare a espessura com tolerancia e o requisito de uniformidade no painel. Para filmes laminados, confirme a janela de laminacao e as condicoes de vacuo e temperatura nas quais a uniformidade se mantem.
3. Propriedades dieletricas
Para camadas de alta frequencia, especifique a constante dieletrica e a tangente de perdas na frequencia de operacao, nao em frequencia generica. A tangente de perdas domina a perda de insercao acima de alguns gigahertz.
4. Propriedades termicas e mecanicas
Especifique a temperatura de transicao vitrea, o coeficiente de expansao termica, a temperatura de decomposicao e o modulo, e confirme o ciclo de cura usado na medicao.
5. Aderencia e confiabilidade
Especifique a forca de descascamento ao cobre inferior e os ensaios de confiabilidade relevantes: ciclagem termica, armazenamento a alta temperatura, nivel de sensibilidade a umidade e, quando aplicavel, queda e dobra.
6. Pureza e contaminacao
Para as geometrias mais finas, contaminacao ionica no filme ou no revelador causa corrosao e fuga. Especifique os limites de ionicos extraiveis e, para revelador e removedor, o perfil de impurezas metalicas.
Verificacoes antes de qualificar um material
- Confirme a resolucao na sua espessura e no seu equipamento de exposicao, rodando um painel de teste.
- Meça espessura e uniformidade em painel laminado, nao no rolo de entrada.
- Meça constante dieletrica e tangente de perdas na frequencia de operacao, em amostra curada.
- Rode os ensaios de confiabilidade correspondentes ao pacote, incluindo sensibilidade a umidade.
- Confirme o grau de revelador e removedor e os limites de contaminacao ionica.
- Cheque a consistencia entre lotes da fotovelocidade, causa mais comum de deriva em linha qualificada.
Embalagem, armazenamento e validade
Filmes fotossensiveis sao pereciveis. Especifique temperatura de armazenamento, validade maxima a partir da fabricacao e se o filme exige atmosfera especifica. Confirme que a embalagem protege de luz e umidade. Um filme dentro da especificacao de datasheet mas apos a vida pratica de fotovelocidade ainda falha na linha.
Erros comuns de compra
- Comprar pelo numero de resolucao de capa sem confirmar na sua espessura e equipamento.
- Especificar constante dieletrica e tangente de perdas na frequencia errada.
- Ignorar validade e estabilidade de fotovelocidade.
- Nao casar o coeficiente de expansao termica da camada de build up com o cobre.
- Comprar revelador e removedor por preco sem os limites de contaminacao ionica exigidos.
Materiais de substrato de CI e encapsulamento de Hunan e da China
A China desenvolveu capacidade substancial em substrato de CI e materiais de encapsulamento avancado. Hunan abriga fornecedores de materiais semicondutores e quimicos eletronicos. A LiiFoo mantem perfis verificados no cluster de materiais de ponta.
Para cotacoes alinhadas a especificacao, dados de painel de teste ou lista curta de qualificacao, veja o cluster acima ou fale com nossa equipe.
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